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任正非:華為目前的困難,是設計出來的芯片國內基礎工業(yè)造不出來

2020年10月29日 來源:防爆云平臺--防爆產業(yè)鏈服務平臺 防爆空調 防爆電氣 防爆電機 防爆風機 防爆通訊 瀏覽 2154 次 評論 0 次

10月28日消息,華為心聲社區(qū)近日簽發(fā)《向上捅破天,向下扎到根——任總訪問北京大學、清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談的發(fā)言》的總裁辦電子郵件。

在郵件中,任正非表示,我國每年有七八百萬大學生畢業(yè),加上中專生大約有一千萬,聰明人很多,如果允許差別化教育,就會姹紫嫣紅。一二一齊步走,同質化就缺少活力,不易產生天才。世界有一個喬布斯就改變了移動互聯(lián)網(wǎng)。

此外,在談到開放和封閉時,任正非稱,“我們要站在前人的肩膀上,摸到上帝的腳。我們要堅持向一切先進學習,封閉是不會成功的?!比握沁€表示,華為今天遇到的困難,不是依托全球化平臺,在戰(zhàn)略方向上壓上重兵產生突破,而有什么錯誤。而是設計的先進芯片,國內的基礎工業(yè)還造不出來,華為不可能又做產品,又去制造芯片。

后,任正非還寄語稱,“你們今天桃李芬芳,明天是社會棟梁”。

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